Product Center
產品中心等離子水洗
Areas of application 適用領域
? 適用高溫等離子處理半導體制成氣體
? GWG (CF4, SF6, NF3 等)
? 腐蝕性氣體 (Cl2, F2, BCl3, HBr 等)
? 可燃性氣體 (SiH4, TEOS, DCS, H2 等)
characteristic 特點
? 使用場景:半導體廠中ETCH端、廠務端特氣房,處理含CF4氣體為主
? 處理能力:常態為600-1000slm
? 適用溫度:1400度以上
? 缽米產品特點:掌握核心陰陽離子頭來源,實現國產替代
Benefits 優勢
? 預防性維護:易于維護 (反應器和濕室清潔:冷卻后30分鐘內)
? 設備使用率:自動旁路備用系統可最大程度的減少主要工具的停機時間
? 其它:快速的冷卻效果,所有零件可以承受高壓力(閥件、管路等)