Product Center
產品中心干式化學吸附
Areas of application 適用領域
? 用吸附劑和吸附介質處理半導體及面板制成氣體
?注入氣體(AsH3, PH3, BF3 等)
?腐蝕性氣體(F2, Cl2, BCl3, HBr 等)
characteristic 特點
?使用場景:半導體廠中離子注入端、干刻蝕端廠務端特氣房、應急吸附塔體
?處理能力:1sccm~100000CMH(常態為100-500sIm)
?缽米產品優勢:核心吸附材料為自制、技術以及成本控管能力強
Benefits 優勢
? 效率極高,目標氣體被處理后可達到零檢出。
? 沒有不可控的附產污染物產生,不產生二次污染,更徹底
? 動力消耗極低,更節約能源
? 被動吸收,不浪費
? 設備簡單,維護簡便,維護成本低,運行更穩定.